- 產(chǎn)品詳情
規(guī)格參數(shù)
工作頻段：17.300~21.5 GHz(Ka波段)
插入損耗： ≤1.0 dB(最大值)
隔離度：≥16.0 dB(最小值)
回波損耗：≥16.0 dB(最小值)
功率容量：正向/反向：0.1W
工作溫度：-40°C ~ +85°C(工業(yè)級寬溫)
機械設(shè)計特點
微型化封裝：
最大寬度僅4.83mm(0.19英寸)
高度5.85mm(0.23英寸)
三端口對稱設(shè)計：
120°均布端口(符合環(huán)行器相位要求)
附帶RTV硅膠填充工藝要求(提升環(huán)境密封性)
精密加工公差：
線性±0.1mm/角度±0.5°
應(yīng)用場景
1. 相控陣?yán)走_系統(tǒng)
利用其高隔離特性實現(xiàn)TR組件的信號路由
案例：毫米波雷達前端模塊中的環(huán)行保護
2. 5G毫米波基站
在28GHz頻段擴展應(yīng)用中作為隔離器件
實測數(shù)據(jù)：在20GHz時插入損耗0.8dB
3.衛(wèi)星通信設(shè)備
耐寬溫特性適合星載環(huán)境(-40~+85℃)
