Rogers RO3206高頻PCB層壓板材料
發布時間:2025-11-25 09:14:18 瀏覽:232
Rogers RO3206是一種高頻電路材料,由陶瓷填充層壓板和玻璃纖維編織增強組成。它被設計為 RO3000 系列的增強擴展,提供卓越的電氣性能、改進的機械穩定性和具有競爭力的成本。非常適合要求苛刻的射頻和微波應用。

主要特點和優勢
穩定的介電常數:6.15 ±嚴格的容差 @ 10GHz/23°C 確保一致的信號性能。
低耗散因數:0.0027 @ 10GHz 可減少信號損失。
高導熱系數:0.67 W/m/K,實現有效的熱管理。
低吸濕性:<0.1%,在潮濕環境中具有可靠性。
匹配的 CTE:13/13/34 ppm/°C (x/y/z) 確保與多層和混合環氧樹脂設計兼容。編
織玻璃增強材料:提高生產過程中的剛性和控性。
表面光滑:支持細線蝕刻和高精度電路。
PCB制造能力
| PCB Material: | Ceramic-filled Laminates Reinforced with Woven Fiberglass |
| Designation: | RO3206 |
| Dielectric constant: | 6.15 |
| Dissipation factor | 0.0027 |
| Layer count: | Single Sided,Double Sided,Multi-layer PCB,Hybrid PCB |
| Copper weight: | 1oz (35μm),2oz (70μm) |
| Dielectric thickness | 25mil (0.635mm),50mil (1.27mm) |
| PCB size: | ≤400mm X 500mm |
| Solder mask: | Green,Black,Blue,Yellow,Red etc. |
| Surface finish: | Immersion gold,HASL,Immersion silver,Immersion tin,ENEPIG,OSP,Bare copper,Pure gold plated etc.. |
我們為 RO3206 PCB提供完全定制:
層選項:單面、雙面、多層、混合
銅重量:1 盎司(35μm)、2 盎司(70μm)
電介質厚度:25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm)
最大電路板尺寸:400mm x 500mm
阻焊層顏色:綠色、黑色、藍色、黃色、紅色等
表面處理:浸金、HASL、浸銀、浸錫、ENEPIG、OSP、裸銅、 純金
應用
RO3206廣泛應用于汽車GPS天線、基站基礎設施、直播衛星、有線數據鏈路、微帶貼片天線等射頻/微波系統。

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