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COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers

發布時間:2024-02-22 08:57:38     瀏覽:2820

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜,用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法,用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題,而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法,都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接,確保準確對準。然后,用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers

  特性:

  用 PET 載體供應

  高粘合力和可靠性

  熱傳導性佳

  抗化學腐蝕

  優勢:

  易于加工成形,容易處理

  將導電材料隔離在外

  適應固定后處理

  為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱

  加壓固化期間流動性低

  典型應用: ● 厚壓板替代 ● 后加工金屬背板粘合 ● 功放散熱片粘合 ● RF電路板模塊組裝

圖片3.png

深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。

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