CLTE-XT?層壓板Rogers
發布時間:2023-02-20 16:44:22 瀏覽:3043
Rogers CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強材料組合而成,致力于保證優異的尺寸穩定性,同時大幅度降低材料損耗因子。
CLTE-XT?層壓板是陶瓷/PTFE微波復合材料,具備增強的性能,最低的插入損耗和最高的尺寸穩定性?;诎踩煽康?/span>CLTE系列層壓板,CLTE-xt?層壓板在更寬的環境溫度內確保其安全穩定的性能。

10GHz下,相對介電常數值為.0012
Z軸CTE降至20ppm/°C
相對介電常數公差(+/-.03),CLTE系列中最低。
優勢
高可靠性電鍍通孔
批次間可重復性且安全穩定的性能
電源電路損耗減少,而不需要放棄尺寸穩定性
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
詳情了解Rogers請點擊: /brand/80.html
推薦資訊
LS1012A是一款低功耗處理器,專為電池或USB供電、空間受限的網絡和物聯網應用設計。它集成了Arm Cortex-A53核心,運行速度達1GHz,功耗僅為1W,支持線速網絡性能和多種高速接口。軟件上與LS家族設備兼容,屬于NXP的EdgeVerse邊緣計算平臺。特點包括單核1GHz、256 KB L2緩存、16位DDR3L SDRAM、支持高達6 Gbit/s的SerDes、PCIe 2.0、SATA 3.0、USB 3.0/2.0等接口,以及多種外設和安全功能,封裝為211 FC-LGA,9.6x9.6 mm。
ULTRALAM 3850HT是Rogers公司的高溫LCP層壓板,熔體溫度達330°C,適用于高溫多層電路板。它特別適合高速高頻應用,如通信設備和汽車雷達。該材料具有3.14的介電常數和0.0020的耗散因數,熱膨脹系數穩定,確保尺寸精度和穩定性。可用于構建多層結構,提供標準和定制尺寸面板,覆銅厚度可選。
在線留言